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从英特尔先进封装技术,揭秘IDM厂商的独家优势

发布时间:2021-06-25 04:13   浏览次数:次   作者:亚美体育app
本文摘要:在当今科技社会,我们随处可见智能这个词。智能汽车,智能手机,智能门锁.所有智能产品都有一个共同点,那就是里面的电子元件越来越多。 如何在有限的空间内插入更好的元器件,保持低功耗,是半导体行业面临的难题。解决这一问题的办法之一是先进设备PCB,这是最近热议的话题,它将成为PCB行业的新动力。根据市场研究机构麦克马纳斯咨询(McManus Consulting)的数据,2017年至2023年,全球PCB行业的年增长率为5.2%。

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在当今科技社会,我们随处可见智能这个词。智能汽车,智能手机,智能门锁.所有智能产品都有一个共同点,那就是里面的电子元件越来越多。

如何在有限的空间内插入更好的元器件,保持低功耗,是半导体行业面临的难题。解决这一问题的办法之一是先进设备PCB,这是最近热议的话题,它将成为PCB行业的新动力。根据市场研究机构麦克马纳斯咨询(McManus Consulting)的数据,2017年至2023年,全球PCB行业的年增长率为5.2%。

在此期间,先进设备PCB将以7%的年增长率快速增长,2023年将超过390亿美元的市场规模。9月4日,英特尔在中国上海召开会议,与与会记者详细讲解了英特尔的六大技术支柱,重点介绍了英特尔的先进设备PCB及其在这方面的独特优势。

从分析会上了解到,先进设备的PCB技术需要搭建各种制造工艺的计算引擎,搭建类似单芯片的性能,但其平台范围与单芯片允许的芯片尺寸一样大。这些技术将大大提高产品级的性能和效率,增加面积,全面重建系统架构。PCB在某种程度上是生产过程的最后一步,它正在成为产品创意的催化剂。

英特尔六大技术支柱英特尔公司集团副总裁兼PCB测试技术开发部总经理BabakSabi回应:“英特尔是一家横向搭建的IDM厂商,并不具备六大技术优势所有领域的技术细节。这也赋予英特尔无与伦比的优势。从晶体管到整体系统层面,英特尔可以说需要获得全面的解决方案。

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”英特尔公司集团副总裁兼PCB测试技术开发部总经理BabakSabi了解英特尔先进设备PCB的技术。可以说先进设备PCB既熟悉又陌生。众所周知,包括英特尔在内的顶级IDM制造商,全球外包半导体印刷电路板和测试服务(OSAT)的顶级供应商,以及晶圆开发的代工厂TSMC,最近多次发布其先进的设备印刷电路板技术,产品已经出现。

奇怪的是,先进设备PCB还处于探索的早期阶段,很多技术也在同时推进,包括倒装BGA、扇出PCB、3D直通硅通孔(TSV)等。每一项技术都很深刻,有独特的优势,让大家很难解读先进的设备PCB。

那么,作为先进设备PCB的推动者之一,英特尔有什么独特之处呢?总结一下我们在文末谈到的话题,今天电子设备中的半导体器件没有空间限制。所以即使使用了先进的设备PCB,小型化仍然是一个不变的旋律。在决议会上,BabakSabi展示了一款小型先进设备PCB裸芯片。他回应道:“英特尔可以在非常小的芯片上开发非常小的PCB、PCB三层器件,包括底层芯片、中间层CPU和上层内存。

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”英特尔的小型化高级设备PCB裸芯片当然,高级设备PCB为了让芯片变小,某种程度上是讨厌的。正如英特尔院士、技术开发部首席总监Ravindranath(Ravi)V.Mahajan所说,PCB只是很简单,就是可以在PCB内部连接具有多种功能的芯片和小芯片,同时可以帮助我们整个芯片构建单芯片系统和片上系统的功能。

然而,必须确保小芯片在整个管芯上的连接必须是低延迟、高带宽和高性能的。Ravindranath(Ravi)V.Mahajan,Intel院士,技术开发部首席总监,首先延迟较低。Ravindranath(Ravi)V.Mahajan认为:“使用先进的设备PCB不会大幅增加系统面积。

由于物理距离的减小,我们不仅可以更有效地调节电压,还可以带来更高速度的信号传输。由于高速信号传输,延迟也可以增加。“第二是高性能,这部分归功于高速信号传输。拉维德拉纳特(Ravi)V.Mahajan说:“英特尔使用了一种新的布线方法,使设备之间的串扰看起来更少。

此外,我们还采用了全新的生产工艺和流程,如间隙布线,通过介质叠层的设计,可以进一步增加两者之间的信号传输损耗。


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